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2026/05/26来源:中国材料报

第三代半导体碳化硅衬底实现8英寸量产,成本降低40%

AI 智能摘要

8英寸碳化硅衬底实现量产,芯片产出提升90%成本降40%,月产能1万片年底扩至3万片。

碳化硅第三代半导体8英寸衬底国产替代

国内领先的碳化硅企业宣布成功实现8英寸碳化硅衬底的量产,成为全球第三家具备该能力的企业。8英寸衬底相比6英寸,单片芯片产出量提升约90%,单位成本降低约40%。这一突破将大幅推动碳化硅在新能源汽车、光伏逆变器和智能电网等领域的规模化应用。目前该公司8英寸产线月产能已达1万片,计划年底扩至3万片,已获得多家头部车企和光伏企业的长期订单。

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